凤凰网科技讯 8月24日，小米今日在玄戒芯片技术沟通会上公布首款AI旗舰SoC玄戒O3。根据小米披露的信息，玄戒O3采用3nm工艺，集成240亿个晶体管，晶体管规模较前代增长26%。
在芯片规模方面，玄戒O3芯片面积达到133mm²。小米表示，该芯片架构进行了升级。
性能方面，根据小米实验室测试数据，玄戒O3在低温环境下安兔兔跑分达到5228014分。
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